2025年4月22日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。這一系列新品具備顯著的成本競爭力，提供極低功耗的同時，擁有更寬的溫度范圍，并配備多種外設(shè)功能及可靠的安全特性。

瑞薩于2024年推出RA0 MCU系列，憑借其在高性價比和低功耗特性，該系列產(chǎn)品迅速贏得廣大客戶的青睞。其中，RA0E1已在消費(fèi)電子、家電及白色家電、電動工具、工業(yè)監(jiān)控等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

RA0E2 MCU與RA0E1產(chǎn)品兼容，在保持相同外設(shè)和超低功耗的基礎(chǔ)上，擴(kuò)展引腳。這種兼容性允許客戶復(fù)用現(xiàn)有的軟件資源。新產(chǎn)品帶來業(yè)界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗僅為2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振蕩器（HOCO）為該系列MCU實(shí)現(xiàn)極快的喚醒時間，使RA0 MCU能夠更長時間保持軟件待機(jī)模式，功耗進(jìn)一步降低至僅0.25μA。

瑞薩的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小型家電、工業(yè)系統(tǒng)控制與樓宇自動化應(yīng)用打造了理想解決方案。

針對低成本優(yōu)化的功能集

RA0E2的功能集經(jīng)過精心優(yōu)化，專為成本敏感型應(yīng)用打造。其支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，這意味著客戶在5V系統(tǒng)中無需額外配備電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU集成定時器、串行通信、模擬功能、功能安全功能以及數(shù)據(jù)安全機(jī)制，可有效降低客戶BOM成本。另外，產(chǎn)品還提供多種封裝選項(xiàng)，包括5mm*5mm 32引腳QFN微型封裝。

此外，新款MCU搭載的高精度（±1.0%）HOCO可顯著提升波特率精度，使設(shè)計(jì)人員無需再額外使用獨(dú)立振蕩器。與其他HOCO不同，該HOCO能在-40°C至125°C的環(huán)境中保持這一精度；如此寬的溫度范圍使得客戶即便在回流工藝后，也能避免昂貴且耗時的“微調(diào)”操作。

瑞薩有關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“RA0系列產(chǎn)品的市場反響遠(yuǎn)超我們最初的預(yù)期。RA0E2產(chǎn)品群MCU則憑借超低功耗與價格優(yōu)勢，以及更寬的溫度范圍和更大的內(nèi)存容量，將開拓出更多應(yīng)用場景與案例。我們計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展RA0產(chǎn)品陣容，為從8~16位MCU向32位MCU過渡的用戶提供最佳解決方案。”

全新RA0E2系列MCU由瑞薩可擴(kuò)展性強(qiáng)的配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供開發(fā)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。客戶可根據(jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有RA0E1設(shè)計(jì)輕松遷移至更大的RA0E2系列產(chǎn)品。

RA0E2產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性：

內(nèi)核：32MHz Arm Cortex-M23

存儲：高達(dá)128KB的代碼閃存和16KB的SRAM

擴(kuò)展溫度范圍：-40°C至125°C

定時器：定時器陣列單元（16位×8通道）、32位間隔定時器（8位×4通道）、RTC

通信外設(shè)：3個UART、2個異步UART、6個簡化SPI、2個I2C、6個簡化I2C

模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部參考電壓

功能安全：SRAM奇偶校驗(yàn)、無效內(nèi)存訪問檢測、頻率檢測、A/D測試、輸出電平檢測、CRC計(jì)算器、寄存器寫保護(hù)

數(shù)據(jù)安全：唯一ID、TRNG、AES庫、閃存讀取保護(hù)

封裝：32引腳和48引腳QFN；32引腳、48引腳和64引腳LQFP